陕西泰信电子科技股份有限公司(简称“泰信科技”),位于陕西省咸阳市高新区,成立于2005年3月,公司总投资1.1亿元,占地20亩,建筑面积15000平米,是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的技术型民营企业。公司配备国内外覆铜板、印制电路板生产和检测设备,拥有自建的技术研发和生产团队,产品性能已达到国内较高水平。
泰信科技主要下设陕西荣泰联信新材料有限公司(特种材料事业部)、印制板事业部,SMT事业部分别负责覆铜板,印制电路板,贴片的研发和生产。公司的产品广泛应用于兵器、航空航天、船舶、电子、通信、工业控制、计算机应用、精密仪器等多个领域。
在军民融合发展上升为国家战略的大环境下,泰信科技围绕国家战略布局,以新时代强军思想为指引,坚持“质量为本,顾客至上,改革创新”的管理理念,不断提升研发能力和制造水平,在做实做强军品的基础上,寻求电子电力、工业控制、信息网络等领域更多的合作伙伴。泰信科技凭借着强大的技术研发团队和生产能力、严格的质量管理体系和对电路板行业应用的深入了解,致力于发展成为全国具有竞争力的企业。
荣泰联信覆铜板
分 类 |
型号及名称 |
组成 |
微波覆铜箔版 |
TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板 TXF:微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板 TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板 |
陶瓷粉/有机树脂 聚四氟乙烯/玻纤布 聚四氟乙烯/玻纤布 |
耐高温高频电路基板 |
TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板 |
聚酰亚胺树脂/玻纤布 |
特种覆金属箔层压板 |
LSC—050电阻箔复合材料 |
电阻箔/绝缘层/铝板 |
LSC—043覆超厚铜箔层压板 |
超厚铜板/绝缘层 |
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LSC—045覆不锈钢板层压板 |
不锈钢箔/绝缘层 |
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金属基覆铜板 |
MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板 |
铜箔/环氧玻纤布/铝板 |
MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板 |
铜箔/高导热树脂胶膜/铝板 |
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MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板 |
铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板 |
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挠性覆金属箔绝缘材料 |
TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜 |
聚脂薄膜/铜箔 |
TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
聚酰亚胺薄膜/铜箔 |
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粘结片
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PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片 |
聚酰亚胺树脂/玻纤布 |
PG—046改性聚苯醚玻纤布基粘结片 |
改性PPO树脂/玻纤布 |
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HABD-67环氧玻纤布基粘结片 |
环氧树脂/玻纤布 |
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HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 |
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FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片 |
改性酚醛树脂/玻纤布 |
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通用覆铜板和绝缘板 |
THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板 |
环氧树脂/玻纤布 |
THXB-68(A)覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 |
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LB—68阻燃环氧玻纤布层压板 |
阻燃环氧树脂/玻纤布 |