FPC 电路板的主要材料包括柔性基材、铜箔、覆盖膜、粘结剂

FPC 电路板的主要材料包括柔性基材、铜箔、覆盖膜、粘结剂等。柔性基材通常采用聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等材料，具有良好的柔性和耐热性。铜箔是电路的导电层，覆盖膜用于保护电路和绝缘，粘结剂则用于将各层材料粘结在一起。

2023中国（西安）国际航空材料及装备制造展览会

2023年10月18日-20日，中国（西安）国际航空材料及装备制造展览会在 西安临空会展中心举办

常见PCB知识解析

聚酰亚胺的知识普及

聚酰亚胺是目前综合性能好的的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。