常见PCB知识解析

1、PCB（Printed Circuit Board）印制电路板

2、DFM（Design for manufacturability）可制造性设计

3、DFT（Design for testability）可测性设计

4、DRC（Design Rule Check）设计规则检查

5、ICT（In-Circuit Test）在线测试

6、EMI（Electromagnetic Interference）电磁干扰

7、EMC（Electromagnetic Compatibility）电磁兼容性

8、SI（Signal integrity）信号完整性

9、PI（Power integrity）电源完整性

10、DDR （Double Data Rate SDRAM）双倍速率 SDRAM

11、HDI（High Density Interconnect）高密度互连

12、FPC（Flexible Printed Circuit）柔性电路板

13、BGA（（Ball Grid Array）球栅阵列封装器件

14、THT（Through Hole Technology）通孔插件技术

15、BOM（Bill of materials）材料清单

16、SMT （Surface Mounted Technology）表面组装技术

17、DIP（dual-in-line package）双列直插式封装

18、SIP（single-inline package）单列直插式封装

19、SOIC（small-outline integrated circuit）小外型集成电路

20、ISO（International Organization for Standardization）国际标准化组织