FPC 电路板的主要材料包括柔性基材、铜箔、覆盖膜、粘结剂

FPC 电路板的主要材料包括柔性基材、铜箔、覆盖膜、粘结剂等。柔性基材通常采用聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等材料，具有良好的柔性和耐热性。铜箔是电路的导电层，覆盖膜用于保护电路和绝缘，粘结剂则用于将各层材料粘结在一起。

柔性可弯曲：FPC 电路板可以根据设计要求进行弯曲、折叠和扭曲，适应各种复杂的形状和空间限制。
轻薄小巧：相比传统的刚性电路板，FPC 电路板更加轻薄小巧，有利于电子产品的小型化和轻量化设计。
可靠性高：FPC 电路板采用特殊的材料和工艺制造，具有良好的耐热性、耐湿性和耐腐蚀性，能够在恶劣的环境下稳定工作。
易于安装：FPC 电路板可以通过表面贴装技术（SMT）与电子元件进行快速组装，提高生产效率。
信号传输性能好：FPC 电路板的导线布局更加合理，信号传输路径短，能够减少信号干扰和损耗，提高信号传输质量。