深圳苏州江西耐高温高频板
耐高温高频电路基板
TB—73 覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
性能:优良的高频介电性能,耐高温性及良好的抗辐射性能。
用途:用于航天、航空、军工及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。
规格: 1245mm×630mm,1245*510mm
标称厚度:0.1mm ~10mm
LB—73 聚酰亚胺玻纤布层压板
性能:良好的高频介电性能,耐高温性及良好的抗辐射性能。
用途:用于制作特种耐高温结构绝缘件。
规格: 1245mm×630mm,1245*510mm
标称厚度:0.1mm ~50mm
产 品 主 要 性 能
测 试 项 目 |
单 位 |
处理条件 |
典 型 值 |
|
TB-73 |
LB-73 |
|||
表面电阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
1.0×106 |
1.0×106 |
体积电阻率 |
MΩ·m |
C-96/35/90 |
5.0×106 |
5.0×106 |
介电常数 (1MHz~10GHz) |
— |
交收态 |
4.1±0.1 |
4 1±0.1 |
介质损耗因数 (1MHz~10GHz) |
— |
交收态 |
6.7×10-3 |
8.0×10-3 |
弯曲强度 |
MPa |
交收态 |
429 |
450 |
抗剥强度 |
N/mm |
交收态 |
1.6 |
— |
Tg(DSC法) |
℃ |
交收态 |
257 |
250 |
吸水率 |
% |
D-24/23 |
0.1 |
0.13 |
密度 |
g/cm3 |
交收态 |
1.85 |
1.85 |