介电3.86复合陶瓷板
微波用复合陶瓷介质覆铜箔板
TP: 复合陶瓷介质覆铜箔板
特点:①宽介电性能,介电常数可在4--20范围选择,高频下介电常数稳定,介质损耗小。
②良好的机械加工性,可进行车、铣、钻、磨等机械加工。
③良好的PCB加工性,可通孔电镀。
④剥离强度高。
用途:适于制作微波天线,雷达,导航。
技术参数:
项目 |
方法 |
单位 |
指标 |
典型值 |
尺寸 |
游标卡尺 |
mm |
150*150 200*200 |
150*150 200*200 |
厚度 |
GB4722第21章 |
mm |
0.5--20 |
1.0、2.0、13 |
使用温度 |
|
℃ |
-100~150 |
-80~130 |
剥离强度 |
GB4722第14章 |
N/mm |
常态≧0.7 |
0.82 |
介电常数10GHZ |
GJB-1651 方法5012 |
|
4--20±2% |
4.0、4.3、6.15、9.6、10.2、15 |
介质损耗10GHZ |
|
≦0.003 |
0.0025 |
|
吸水率 |
GB4722第24章 |
% |
≦0.02 |
0.008 |
收缩率 |
GB4722第19章 |
% |
<0.02 |
0.01 |
体积电阻率 |
GB4722第5章 |
Ω·m |
常态 ≥ 1x1013 交变湿热≥1x1010 |
常态 4x1013 交变湿热 5x1010 |
表面电阻率 |
GB4722第5章 |
Ω |
常态 ≥1x1013 交变湿热≥1x1011 |
常态 3x1013 交变湿热 6x1011 |
表面抗电强度 |
GB4722第11章 |
Kv/mm |
常态 ≥1.5 交变湿热 ≥1.2 |
常态 2.6 交变湿热 1.8 |