TM-1 挠性覆铜箔聚脂薄膜
对应型号:IPC-FC-241/5
性能:具有良好的柔软性,粘接强度高。
用途:用于制造各种挠性印制电路板和扁平电缆。
规格:250mm×500mm ;250mm×1000mm
薄膜厚度:0.025 mm;0.05 mm
铜箔厚度:0.009 mm;0.012 mm;0.035 mm;0.05 mm;0.07 mm
TM-2 挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
对应型号:IPC-FC-241/1,15
性能:具有良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性,粘接强度高。
用途:用于制造各种挠性印制电路板、特种超精印制电路板和扁平电缆。
规格:250mm×500mm ;250mm×1000mm
薄膜厚度:0.025 mm;0.05 mm
铜箔厚度:0.009 mm;0.012 mm;0.035 mm;0.05 mm;0.07 mm
主 要 性 能
测 试 项 目 |
单 位 |
处 理 条 件 |
典 型 值 |
|
TM-11 |
TM-2 |
|||
表面电阻 |
MΩ |
C-96/40/93恢复后 |
1×105 |
1×106 |
体积电阻率 |
MΩ·m |
C-96/40/93恢复后 |
1×106 |
1×107 |
介电常数(1MHz) |
— |
C-96/40/93恢复后 |
3.0 |
2.8 |
介质损耗因数(1MHz) |
— |
C-96/40/93恢复后 |
0.035 |
0.028 |
击穿强度 |
MV/m |
交收态 |
120 |
50 |
抗剥强度 |
N/mm |
交收态 |
1.2 |
1.1 |
尺寸稳定性 |
mm/m |
蚀刻处理后 |
3.5 |
1.5 |
弯曲疲劳 |
次 |
交收态 |
150 |
4000 |
耐浮焊 |
— |
260℃,20s |
不分层,不起泡 |
|
注1:TM-1材料的浮焊温度为200℃。 |