铝基覆铜箔层压板
型号:MAF-01(通用型) MAF-02(高散热型) MAF-03(高频耐高温型)
性能:具有优良的散热性、电气性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能。
用途:用于制作功率混合集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子设备。
规格:600mm×1000mm ;500mm×1200mm
铝板厚度:1.0 mm~3.0 mm
产品主要性能
测 试 项 目 |
单 位 |
处理条件 |
典 型 值 |
||
MAF-01 |
MAF-02 |
MAF-03 |
|||
剥离强度 |
N/mm |
热应力后 |
1.60 |
1.50 |
1.50 |
表面电阻 |
MΩ |
交收态 |
7×109 |
5×109 |
5×108 |
C-96/35/90 |
3×109 |
2×108 |
4×108 |
||
体积电阻率 |
MΩ·m |
交收态 |
4×108 |
2×109 |
8×109 |
C-96/35/90 |
5×108 |
5×108 |
2×108 |
||
导热系数 |
W/℃ |
交收态 |
1.0 |
2.0 |
0.8 |
热阻 |
℃/W |
交收态 |
1.1 |
0.45 |
1.4 |
介电常数(1MHz) |
- |
交收态 |
3.8 |
6.5 |
2.7 |
介质损耗因数(1MHz) |
- |
交收态 |
0.028 |
0.026 |
0.009 |
热应力 |
s |
288℃不分层 不起泡 |
120 |
240 |
300 |
击穿电压 |
kV |
D-48/50+D/0.5/23 |
3.0 |
||
耐电弧 |
s |
交收态 |
250 |
||
CTI |
- |
交收态 |
225 |